TroubleShooting: 시나리오 목차
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시나리오내에서
목차
  1. B1 설비 시나리오
  2. B2 설비 시나리오
  3. 통신(연결)상태 점검
  4. LOT 예약
B1 설비 시나리오 [4/50]
  1. ABF_PLASMA_JWN_T2_EES [1] - 플라즈마
  2. ABF_PPRC_OPC_T2_EES [3] - 전처리, 큐어
  3. ABF_VDSMR_CHNO_T2_EES [1] - 수직디스미어
  4. ABF_VELPA_WLS_T2_EES [1] - 수직화학동
  5. CPP_DSMR_BYND_T2_EES [11] - 디스미어, 화학동 (ISSUE)
  6. CPP_ELEP_TKC_T2_EES [7] - 전기동
  7. CPP_ELEP_WLS_T2_EES [2] - 전기동
  8. CPP_HETCH_WLS_T2_EES [1] - H에칭
  9. CPP_SETCH_WLS_T2_EES [1] - S에칭
  1. DPC_BAKING_WLS_T2_EES [3] - 베이킹
  2. DPC_COIA_KLS_T2_EES [3] - COINING
  3. DPC_CZPPR_WLS_T2_EES [3] - CZ전처리
  4. DPC_DTCH_WLS_T2_EES [2] - 기판분리기
  5. DPC_OSP_WLS_T2_EES [3] - OSP
  6. DPC_PRESS_EES [3] - HOT PRESS
  7. DPC_PUNCH_HSA_T2_EES [1] - 가이드펀칭
  8. DPC_TDRL_HSA_T2_EES [8] - T.DRILL (ISSUE)
  9. DPC_TRIM_WLS_T2_EES [3] - TRIM(라우터)
  1. IMG_DES_WLS_T1_EES [10] - DES (ISSUE)
  2. IMG_DIEXP_AKC_T2_EES [8] - DI노광
  3. IMG_DIEXP_SCREEN_T2_EES [5] - DI노광
  4. IMG_FETCH_WLS_T2_EES [3] - F에칭
  5. IMG_HDV_WLS_T2_EES [6] - 수직현상
  6. IMG_MFLC_WLS_T2_EES [2] - M박리
  7. IMG_PPRC_CHNO_T2_EES [1] - 전처리
  8. IMG_PPRC_WLS_T2_EES [1] - 전처리
  9. IMG_VETCH_WLS_T2_EES [1] - Q에칭
  1. PSR_DEV_WLS_T2_EES [3] - 현상
  2. PSR_DEV_WLS_T4_LOADER [3] - 현상
  3. PSR_DIEXP_OKC_T2_EES [1] - DI노광
  4. PSR_DIEXP_OKC_T3_EES [6] - DI노광
  5. PSR_HPPOL_WLS_T2_EES [1] - HP연마
  6. PSR_PPRC_WLS_T2_EES [4] - 전처리
  7. PSR_PPRC_WLS_T3_EES [3] - 전처리
  8. PSR_PRTA_WLS_T2_EES [1] - 롤코터
  9. PSR_VCLM_WLS_T2_EES [5] - 진공밀착
  10. PSR_VCLM_WLS_T3_EES [6] - 진공밀착
  1. SFF_ENEPIG_WLS_T2_EES [1] - ENEPIG
  2. SFF_OSP_WLS_T2_EES [1] - OSP
  3. SFF_PLASMA_JWN_T2_EES [4] - 플라즈마
  4. SFF_SFTGLD_CHNO_T2_EES [1] - 소프트골드
  5. SFF_STGLD_WLS_T2_EES [2] - 소프트골드
  1. MD_MODEL_DPC_EDGC_AT [3] - 코팅
  2. MD_MODEL_DPC_PRESS_EES [1] - HOT PRESS
  3. PLC_FX3_MODEL_AA [7] - 전처리
  4. PLC_FX3_MODEL_AOI_AT [13] - AOI
  5. PLC_FX3_MODEL_AT_PLASMA [1] - 플라즈마
  6. PLC_FX3_MODEL_AT_V2 [1] - 화학동
  7. PLC_FX3_MODEL_BK [43]
  8. PLC_FX5_MODEL_AOR [4] - AOR
  9. PLC_FX5_MODEL_AOR_MH [1] - AOR
  10. PLC_FX5_MODEL_BAKING_AT [6] - 적층기
B2 설비 시나리오 [4/25]
  1. B2C_SAW_NEON_1 [5] - Sawing
  2. SPECTYPE_01_01 [2] - 전기동
  3. SPECTYPE_01_DSENT [14]
  4. SPECTYPE_01_SAPDFPA [1] - 전처리
  5. SPECTYPE_02 [15] - LOT분리합체기
  6. SPECTYPE_03 [1] - 런시트제거기
  7. SPECTYPE_04 [1] - 화학동
  8. SPECTYPE_05 [2] - SEALING, H에칭
  9. SPECTYPE_07 [3] - 세정기
  10. SPECTYPE_08 [1] - 플라즈마(오토필러)
  1. SPECTYPE_09 [1] - 플라즈마(Finish)
  2. SPECTYPE_10 [2] - 디스미어, 화학동 (In/Out Basket)
  3. SPECTYPE_11 [2] - 베이킹, 현상(두께측정기)
  4. SPECTYPE_12 [1] - 전처리(내층정면)
  5. SPECTYPE_13 [3] - 나노(3D측정기)
  6. SPECTYPE_14 [1] - 표면검사
  7. SPECTYPE_15 [1] - 트레이포장기
  8. SPECTYPE_16 [1] - A3
  9. SPECTYPE_17_XBF [4] - 전처리
  10. SPECTYPE_18 [1] - DES
  1. SPECTYPE_19 [2] - DI노광
  2. SPECTYPE_19_ADTECH [1] - IDF DI노광2호
  3. SPECTYPE_22 [1] - M박리/Q에칭
  4. SPECTYPE_B4_06 [9]
  5. SPECTYPE_B4_08 [1] - Sawing(Quad)
통신(연결)상태 점검
  1. 설비 연결 점검
  2. 상위(MES,RMS,FDC,RMS) 서버 연결 점검
LOT 예약 : LotReserve
  1. LotReserve - example: B1 / CPP_ELEP_WLS_T2_EES / R0520 전기동8호(A)