TroubleShooting: 시나리오 목차
Information
시나리오내에서

- 일반적인 상황을 기준으로 작성되었습니다. 따라서, 표기되지 않은 메시지가 포함될 수도 있습니다.
- 이탤릭체 + 밑줄로 표시된 메시지는 시작점으로 해당 메시지가 수신되어야 다음 메시지가 진행됩니다.

목차

1. B1 설비 시나리오
2. B2 설비 시나리오
3. 통신(연결)상태 점검
4. LOT 예약

B1 설비 시나리오 [4/50]

1. ABF_PLASMA_JWN_T2_EES [1] - 플라즈마
2. ABF_PPRC_OPC_T2_EES [3] - 전처리, 큐어
3. ABF_VDSMR_CHNO_T2_EES [1] - 수직디스미어
4. ABF_VELPA_WLS_T2_EES [1] - 수직화학동
5. CPP_DSMR_BYND_T2_EES [11] - 디스미어, 화학동 (ISSUE)
6. CPP_ELEP_TKC_T2_EES [7] - 전기동
7. CPP_ELEP_WLS_T2_EES [2] - 전기동
8. CPP_HETCH_WLS_T2_EES [1] - H에칭
9. CPP_SETCH_WLS_T2_EES [1] - S에칭

10. DPC_BAKING_WLS_T2_EES [3] - 베이킹
11. DPC_COIA_KLS_T2_EES [3] - COINING
12. DPC_CZPPR_WLS_T2_EES [3] - CZ전처리
13. DPC_DTCH_WLS_T2_EES [2] - 기판분리기
14. DPC_OSP_WLS_T2_EES [3] - OSP
15. DPC_PRESS_EES [3] - HOT PRESS
16. DPC_PUNCH_HSA_T2_EES [1] - 가이드펀칭
17. DPC_TDRL_HSA_T2_EES [8] - T.DRILL (ISSUE)
18. DPC_TRIM_WLS_T2_EES [3] - TRIM(라우터)

19. IMG_DES_WLS_T1_EES [10] - DES (ISSUE)
20. IMG_DIEXP_AKC_T2_EES [8] - DI노광
21. IMG_DIEXP_SCREEN_T2_EES [5] - DI노광
22. IMG_FETCH_WLS_T2_EES [3] - F에칭
23. IMG_HDV_WLS_T2_EES [6] - 수직현상
24. IMG_MFLC_WLS_T2_EES [2] - M박리
25. IMG_PPRC_CHNO_T2_EES [1] - 전처리
26. IMG_PPRC_WLS_T2_EES [1] - 전처리
27. IMG_VETCH_WLS_T2_EES [1] - Q에칭

28. PSR_DEV_WLS_T2_EES [3] - 현상
29. PSR_DEV_WLS_T4_LOADER [3] - 현상
30. PSR_DIEXP_OKC_T2_EES [1] - DI노광
31. PSR_DIEXP_OKC_T3_EES [6] - DI노광
32. PSR_HPPOL_WLS_T2_EES [1] - HP연마
33. PSR_PPRC_WLS_T2_EES [4] - 전처리
34. PSR_PPRC_WLS_T3_EES [3] - 전처리
35. PSR_PRTA_WLS_T2_EES [1] - 롤코터
36. PSR_VCLM_WLS_T2_EES [5] - 진공밀착
37. PSR_VCLM_WLS_T3_EES [6] - 진공밀착

38. SFF_ENEPIG_WLS_T2_EES [1] - ENEPIG
39. SFF_OSP_WLS_T2_EES [1] - OSP
40. SFF_PLASMA_JWN_T2_EES [4] - 플라즈마
41. SFF_SFTGLD_CHNO_T2_EES [1] - 소프트골드
42. SFF_STGLD_WLS_T2_EES [2] - 소프트골드

43. MD_MODEL_DPC_EDGC_AT [3] - 코팅
44. MD_MODEL_DPC_PRESS_EES [1] - HOT PRESS
45. PLC_FX3_MODEL_AA [7] - 전처리
46. PLC_FX3_MODEL_AOI_AT [13] - AOI
47. PLC_FX3_MODEL_AT_PLASMA [1] - 플라즈마
48. PLC_FX3_MODEL_AT_V2 [1] - 화학동
49. PLC_FX3_MODEL_BK [43]
50. PLC_FX5_MODEL_AOR [4] - AOR
51. PLC_FX5_MODEL_AOR_MH [1] - AOR
52. PLC_FX5_MODEL_BAKING_AT [6] - 적층기

B2 설비 시나리오 [4/25]

1. B2C_SAW_NEON_1 [5] - Sawing
2. SPECTYPE_01_01 [2] - 전기동
3. SPECTYPE_01_DSENT [14]
4. SPECTYPE_01_SAPDFPA [1] - 전처리
5. SPECTYPE_02 [15] - LOT분리합체기
6. SPECTYPE_03 [1] - 런시트제거기
7. SPECTYPE_04 [1] - 화학동
8. SPECTYPE_05 [2] - SEALING, H에칭
9. SPECTYPE_07 [3] - 세정기
10. SPECTYPE_08 [1] - 플라즈마(오토필러)

11. SPECTYPE_09 [1] - 플라즈마(Finish)
12. SPECTYPE_10 [2] - 디스미어, 화학동 (In/Out Basket)
13. SPECTYPE_11 [2] - 베이킹, 현상(두께측정기)
14. SPECTYPE_12 [1] - 전처리(내층정면)
15. SPECTYPE_13 [3] - 나노(3D측정기)
16. SPECTYPE_14 [1] - 표면검사
17. SPECTYPE_15 [1] - 트레이포장기
18. SPECTYPE_16 [1] - A3
19. SPECTYPE_17_XBF [4] - 전처리
20. SPECTYPE_18 [1] - DES

21. SPECTYPE_19 [2] - DI노광
22. SPECTYPE_19_ADTECH [1] - IDF DI노광2호
23. SPECTYPE_22 [1] - M박리/Q에칭
24. SPECTYPE_B4_06 [9]
25. SPECTYPE_B4_08 [1] - Sawing(Quad)

통신(연결)상태 점검

1. 설비 연결 점검
2. 상위(MES,RMS,FDC,RMS) 서버 연결 점검

LOT 예약 : LotReserve

1. LotReserve - example: B1 / CPP_ELEP_WLS_T2_EES / R0520 전기동8호(A)